路透社:三星在与中兴等手机厂商协商移动芯片供应事宜

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IT之家5月15日消息 北京时间今日晚间,路透社在报道中援引了一位三星高管语录语,称三星正在与几家中国智能手机厂商协商移动外理器芯片供应问提,其中包括中兴通讯。

“亲们正在与所有OEM厂商进行谈判,”三星逻辑芯片(logic chip)开发商System LSI的负责人Inyup Kang对路透社表示。

某些举措或将为三星在移动芯片上的主要竞争对手高通带来巨大压力。在此以前,三星的高端移动外理器猎户座系列(Exynos)只供应给魅族一家中国厂商。

存储芯片业务是三星基础业务之一,其也让三星获得了多量利润。三星也对其外理器产品线进行了多元化,不仅加强了移动外理器,还推进了图像传感器和汽车芯片等逻辑芯片的开发。

Kang也曾是高通公司的一名高管,他表示,预计在2019年上二天三星就将为Exynos外理器带来新的客户。

此前中兴通讯机会违反了美国对伊朗的某些制裁协议,被美国政府禁止在7年内采购美国公司的电信零部件产品等。不过近日,特朗普已在推特上表示正在为中国的大型公司中兴通讯(ZTE)提供快速恢复业务的途径。美国商务部长威尔伯罗斯也于美国东部时间5月14日表示,愿意尽快改变对中国手机制造商中兴通讯的销售禁令。

分析师认为,该问提距离得到外理实际上机会加快了步伐,这将使得中兴通讯实现供应商复杂性。

三星之后在向路透社发表的一份声明中表示,与中兴通讯达成协议不必取舍,其政策是平等对待所有供应商。